Thứ bảy, 23/11/2024 | 07:34 GMT+7

Hội thảo "CÔNG NGHỆ TIẾT KIỆM ĐIỆN NĂNG DES & CÔNG NGHỆ MAINBOARD SIÊU BỀN THẾ HỆ 3"

25/11/2009

Với mục đích cập nhật thông tin công nghệ mới về bo mạch chủ của Gigabyte và Intel; định hướng nhận thức của sinh viên về tiết kiệm tài nguyên và bảo vệ môi trường toàn cầu trong việc sử dụng máy tính; tặng quỹ Hỗ trợ Sinh viên nghèo hiếu học của Đoàn trường; gặp gỡ, giao lưu với Đại diện của Intel và Gigabyte, Đoàn trường Đại học Bách Khoa Hà Nội phối hợp cùng Công ty Viễn Sơn tổ chức buổi Hội thảo cho Sinh viên mang tên “Công nghệ tiết kiệm Điện năng DES & Công nghệ Mainboard siên bền thế hệ 3”, cùng với sự tham gia của đại diện Công ty Gigabyte và Công ty Intel Việt Nam.

Chương trình được diễn ra từ 8h đến 11h sáng Thứ Sáu 6/11/2009 tại Hội trường tầng 10 Thư viện Tạ Quang Bửu.
Chương trình dự kiến:
1.Chương trình “Trả lời thật đúng, trúng thật là hay”
- Phát phiếu Trả lời câu hỏi: Có 3 câu hỏi (tìm hiểu Mainboard) và 1 câu dự đoán số lượng (trước ngày diễn ra Hội thảo).
- Gigabyte sẽ công bố kết quả và tặng 4 phần quà cho 4 bạn có có câu trả lời chính xác và có số dự đoán tham gia chính xác nhất. (Trong Hội thảo ngày 6/11/2009)
2. Booth trưng bày (Cùng thời gian diễn ra Hội thảo ngày 06/11/2009)
- Trưng bày sản phẩm mẫu của Gigabyte (mainboard và card), 1 máy chạy demo.
3. Hội thảo “Công nghệ tiết kiệm điện năng và Công nghệ Siêu bền thế hệ 3”
- Giới thiệu, hoạt náo
- Thuyết trình về công nghệ Ultra Durable 3
- Tặng quà “Trả lời thật đúng, trúng quà thật hay”
- Đặt câu hỏi (Quà tặng cho các bạn tham gia)
- Quay số may mắn
- Tặng Quỹ “Tuổi trẻ Bách Khoa nhân ái”

 
Liên chi Đoàn thông báo và mời các lớp Sinh viên tham dự Hội thảo Công nghệ tiết kiệm Điện năng DES & Công nghệ Mainboard siên bền thế hệ 3”

(Nguồn: fet.hut.edu.vn)